Fortschrittliche Wärmelösungen und kundenspezifische Elektronikgehäuse
Kernprodukte: Hochleistungsfähige Kühlkörper, Kaltplatten und EMI-abgeschirmte Gehäuse, optimiert für 5G-Kommunikation, Leistungselektronik und LED-Systeme.
Technischer Vorteil: Durch die Verwendung hochleitfähiger 6063/1060-Legierungen erreichen wir komplexe Rippengeometrien und eine hohe Präzision bei dünnen Wänden mit hervorragenden thermischen Ableitungseigenschaften.
Service & Versorgung: Komplette OEM/ODM-Fertigung inklusive CNC-Fräsen, Bohren und thermischer Anodisierung. 3-Tage-Rapid-Prototyping und ISO-9001-Qualität.
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